Новая защитная пленка для смартфонов

Пленочная защита используется для сохранения продуктов питания, лекарств, а также для защиты электроники. Пленки защищают ее от воздействия воды и воздуха и предотвращают быструю порчу.

Американские ученые из Технологического института придумали новый метод получения подобных пленок, используя атомно-слоевое осаждение.

Речь идет о барьерной высококачественной пленке, способной защитить OLED-дисплей телефона. ЕЕ производство требует оксидов металлов - такие материалы имеют высокие эксплуатационные характеристики. Те методы изготовления подобной защиты, которые существуют на данный момент, весьма несовершенны. Из-за неправильного производства, защитные пленки достаточно часто получаются дефективными, и в отверстия проникают кислород, либо вода.

Ученый Технологического института, находящийся в Джорджии, Самуил Грэм вместе со своими коллегами рассмотрели, можно ли использовать технологию атомно-слоевого осаждения, чтобы повысить качество защитных пленок. В результате получились новые пленки, защищающие электронику в любых условиях. Даже если погрузить предмет на несколько месяцев в соленую воду!

С помощью таких защитных пленок можно продлить срок эксплуатации электроники. А вот срок эксплуатации автомобиля можно продлить только аккуратным вождением и бережным отношением. Такое защитное покрытие рекомендуется использовать для имплантируемых биоустройств, дисплеев, органических электрохромных окон, светоизлучающих диодов.

Барьерные пленки обычно делают методом напыления или плазменно- химического осаждения. Материал в таких случаях распыляется на подложку или создается из плазмы, образуя тоненький слой, становящейся пленкой. Такие методы часто используются в промышленности, однако они нередко приводят к дефектам, а значит нужно нескольких покрытий, чтобы получился защитный барьер высокого качества.

При новой технологии исследователи в силе контролировать процесс до молекулярного уровня. Такая технология поможет в создании тончайших защитных пленок с наименьшими дефектами. Изготавливая такой барьер субстрат окружают газом, который содержит атомы металла. Его молекулы оседают на подложку, в результате чего образуется единый слой. Потом избыток газа убирается из камеры, и туда вводят другой газ, создающий оксида металла. Весь процесс повторяется до тех пор, пока не будет достигнута желаемая толщина защитной пленки. Такая пленка получается в сотни раз тоньше стандартных и ее толщина может быть до 10 нм.