Новые дисплеи для электронных устройств

Группой ученых из университета в Сан-Франциско были разработаны новые методы получения жидкокристаллических дисплеев для электронных устройств.

Если сравнивать разработки конца двадцатого века с нынешней ситуацией на рынке ЖК, LSD и LED технологий, то стоить отметит, что произошли очень важные изменения в самой структуре рынка. Такие устройства как карманные компьютеры, мобильные телефоны, портативные музыкальные плееры, оснащены электронными дисплеями. Подобное устройство содержит массив индивидуально управляемых пикселей. В обычной TFT панели содержаться столько пикселей, сколько может поместиться на ней транзисторов.

Существует ряд экстремальных обстоятельств, когда дисплеи разбиваются, или в случае платежных терминалов, их могут разбить вандалы. Тогда перед разработчиками стоят цели обеспечить надежность пользования подобных электронных дисплеев. Поэтому группа изобретателей из Калифорнийского университета города Сан-Франциско в недавнем времени запатентовала новый дисплейный модуль. Он состоит из двух слоев стекла, на первой подложке сформированы все электрические компоненты, а вторая покрывает все электрические детали. Твёрдая прокладка, связывающая первый и второй слой, имеет форму кольца и окружает периферийную часть первого стекла. По краю стекла наносят тонкий слой фритта, чтобы сгладить края и инкапсулировать тонкопленочные транзисторы, распределенные по всей поверхности стекол. В том числе, закалки подвергаются и сами стекла, путём нанесения калиевой пасты и подачи к ним тепла. Дополнительно склеивают кольцеобразную прокладку перед тем, как наносят фриттовое покрытие. Чтобы не возникли трещины на поверхности преднапряженного стекла, когда применяют тепло для образования устойчивых связей, подложки из стекла при помощи химической обработки приводят в расширенное состояние. Для облегчения лазерной наплавки в структуру связей могут быть включены адсорбирующие материалы, эпоксидные и другие клеи.

В результате расплавленный фритт образует герметичное уплотнение между тонкопленочными транзисторами и инкапсулированными стеклами. Такое уплотнение предотвращает воздействие влаги, отрицательных факторов окружающей среды, а так же сводит к минимуму повреждения, когда устройство по неосторожности упало.